9月29日 ，据报道 ，三星电子一位高管表示，高带宽内存（HBM）预计明年将占动态随机存取存储器（DRAM）芯片制造商总晶圆产能的近30% ，高于近来 约20%的水平。
（文章来源：界面新闻）
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